运营商财经网 于航／文
5月15日，雷军在社交平台发布消息，称小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。该消息已一经发布，立刻引起广泛关注。
据有关消息，小米15S Pro将作为首颗自研“玄戒”处理器的首发机型登场，并将在5月下旬发布。
去年发布的小米15系列就已取得了巨大成功，持续带动销量增长，根据IDC公布的数据显示，2025年第一季度，小米以1330万台的出货量，占据18.6%的市场份额，同比去年暴增39.9%，超越华为取得中国市场第一。运营商财经网推测，此次搭载自研SoC芯片的小米15S Pro发布后可能会对国内手机的市场格局产生不小的影响。
其实，小米在自研芯片的研发之路，已经走了十年。最早在2014年，小米成立芯片品牌“松果”，就打算自研手机主芯片，在3年后，发布了松果澎湃S1手机芯片，搭载于小米5C。
这款芯片虽然存在一些问题，导致小米5C的市场表现未达预期，但仍让小米成为了继苹果、三星、华为之后全球第四家同时研发芯片和手机的厂商，也开启了小米的造芯之路。
据了解，小米此次的自研芯片研发团队已经拥有约1000名员工，且独立公司运作。天眼查显示，负责造芯的公司是北京玄戒技术有限公司成立于2023年10月26日，法定代表人和执行董事为曾学忠。
曾学忠在2020年加入小米，曾负责手机研发，现任小米高级副总裁，而他在造芯领域相当有经验，曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO、中兴通讯执行副总裁兼中兴终端首席执行官等。
由此可见，小米对于自研芯片是下了血本了，北京玄戒只注册资本就30亿元，雷军还表示，“5年前，我们明确的承诺五年的研发投入要超过1000亿，要加大核心技术的研发，到现在，我们大约投了1050亿，今年一年的投入预计就会超过300个亿。”
（责任编辑：于航）
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