11月5日，第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海成功举办，高通公司连续第八届参会，并围绕主题“我们一起，成就人人向前”展示了众多创新与合作成果，以及与合作伙伴通过深度协作在端侧AI领域取得的切实进展。
2025年端侧AI的加速渗透推动了智能手机、新能源汽车等领域产品创新与用户体验的快速提升。据行业相关统计，2025年中国端侧AI市场规模预计突破2500亿元，2030年将达1.2万亿元，呈现高速发展趋势。
作为全球连接和计算领域的创新者，高通公司基于前瞻性的应用实践与深厚的技术积累，持续与合作伙伴打造众多创新性的端侧AI体验。
高通公司在第八届中国国际进口博览会上的展位
端侧AI智能体重塑多场景体验
在本届进博会上，高通展示了骁龙平台通过并行解码技术实现的每秒200 tokens以上的端侧推理能力，以及与合作伙伴携手打造的面向跨端办公、图片创作、视频处理等众多场景下的AI智能体体验。
当前，智能体AI是最受关注的AI发展方向之一，推动了多场景下的用户体验革新。在高通的展位上，搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的荣耀Magic8，仅需一句话，YOYO智能体即可基于自然语义理解和向量化搜索，完成单个或者多个文件的一步跨端传送，带来更加高效的办公体验。此外，YOYO智能体还可通过对参考图片色彩分布、光影氛围、色调风格等核心元素的深度解析，将解析出的色彩氛围感效果快速复制到目标图片，一句话复刻用户喜爱的色彩氛围感。
同时，高通还与面壁智能合作，在第五代骁龙8至尊版移动平台上打造了新一代基于MiniCPM-4V多模态大模型的GUI Agent智能体技术AgentCPM。通过与高通Orchestrator技术融合，与传统Agent相比，AgentCPM能够跳出单一固定的工作流，更贴近用户真实使用场景。
在视频处理领域，高通与业界领先的计算摄影提供商虹软公司合作，打造了基于骁龙最新平台的虹软视频超域融合技术，极大地提升了视频的动态范围并提供优美的影调效果。该技术充分利用了骁龙平台强大的AI能力，同时和ISP的融合也达到了新的高度，为用户的视频创作提供了更加广阔的创作空间。
此外，高通此次还展示了小米AI眼镜、Rokid Glasses、VITURE Luma智能眼镜、等与合作伙伴联手打造的创新成果，展现了高通在AI领域广泛的生态合作与业务布局。这些合作成果的集中亮相，更预示着AI 正在重塑智能终端的形态与价值。智能眼镜不再是智能手机的配件，而是成为逐步升级为能提供独特、个性化人工智能体验的“个人AI终端”。高通通过与合作伙伴的联合创新，正在定义下一代智能终端的核心形态与交互逻辑 —— 而进博会则让这种行业趋势被更多人看见。
高通智能体AI创新
高通加速构建“以用户为中心”的智能生态
当前，用户界面正逐步走向以人为核心，并主动适应用户需求。全新的AI界面能够无缝覆盖文本、语音和图像等多模态交互形式，为用户带来更加自然、流畅和智能的体验。同时，智能体验的载体也正从以单一设备为核心逐步向以智能体AI为核心转变。
高通希望通过骁龙平台的强大性能，为用户打造极具个性化的“以用户为中心”的生态系统，无论是手机、PC、汽车还是XR等设备，智能体都能够提供高效、精准的个性化响应。
高通正打造覆盖终端到云端的高能效与成本效益兼具的AI推理解决方案。基于高通“混合AI”架构，厂商和开发者能够无缝地将模型部署到合适的位置，根据场景和需求智能调度，同时确保用户数据的隐私和安全，加速AI的规模化落地和推动智能生态系统扩展。
在未来，智能体AI的快速发展将促进更多产品与服务形态的迭代与创新，通过多端协同形成整体系统，实现AI工作任务的高效分配。高通正与多行业合作伙伴一起，以端侧智能体AI为创新引擎，推动“以用户为中心”的智能生态构建，促进各行业商业模式革新，持续激活智能手机、IoT、汽车等多个产业的创新动能。
（责任编辑：杨丹丹）
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