6月24日至26日，2026年世界移动通信大会（MWC上海）在上海新国际博览中心召开。作为本届大会的核心焦点，由中国联通联合全球移动通信系统协会（GSMA）联合打造的eSIM专区重磅亮相。专区以全产业链聚合优势与全新技术生态成果，集中展现中国eSIM产业迈向全球引领的跨越式蜕变，成为行业洞察前沿趋势、共探未来方向的核心风向标。
展区集中呈现eSIM技术迭代成果、规模化落地场景与商业化应用价值，深度诠释AI与eSIM深度融合的创新突破，精准匹配行业升级需求，为eSIM产业规模化普及、高质量生态建设注入强劲动力。本届eSIM专区实现产业生态全方位扩容升级，完整覆盖芯片研发、eSIM载体、智能终端、平台服务、行业解决方案五大核心产业链环节，汇聚全球上下游核心企业与产业资源，搭建起全景式、一体化的成果展示、技术交流与生态合作平台。
作为国内eSIM产业的先行者、推动者与引领者，中国联通率先以AI+eSIM重构智能连接范式，明确其为智能终端迭代、数字服务升级的核心主线，为全行业技术融合创新、产业生态升级划定清晰发展路径。
当前，AI+eSIM已从中国联通的先行探索，升级为整个通信行业的共识与主流方向。中国联通率先提出“无AI不终端，无连接不AI”核心产业论断，将AI+eSIM纳入连接、算力、服务、安全四大核心赛道，确立其在智能终端与数字服务体系中的核心战略地位。在平台能力层面，中国联通打造“插座式”AI终端运营平台，聚合多模态大模型与各类生态模型能力，全面开放eSIM运营能力，大幅降低产业链厂商对接门槛，赋能终端产品快速创新落地。
在标准技术领域。中国联通牵头搭建eSIM全链条企业技术规范体系，覆盖平台、终端、芯片、安全、证书全核心环节，持续优化终端测试入库流程，构建高效、规范、可靠的全流程技术支撑体系，夯实产业标准化发展根基。在终端生态层面，企业聚焦手机、平板、智能手表等全品类终端，精准匹配产业政策与市场需求，携手主流终端品牌加速规模化落地，构筑形态丰富、场景多元的AI+eSIM终端矩阵。
在生态合作层面。中国联通持续深化产业链协同创新，联合合作伙伴发布多项技术合作白皮书，深度联动芯片、终端、平台上下游企业，迭代推出多款标杆性AI+eSIM创新终端产品，成功构建起“芯片-终端-网络-平台-服务”一体化全链条产业生态，打通技术落地与商业化应用闭环。
AI重构智能业态，连接定义数字未来。AI+eSIM是人工智能时代典型的组合式创新成果，既是移动通信技术演进的必然趋势，也是数字产业升级的集体选择，更是中国抢占全球智能连接领域话语权、实现产业引领的核心战略机遇。依托全时空智能连接刚需、eSIM原生适配优势、完善的产业协同布局，中国eSIM产业已形成独具特色的发展优势，具备从国内规模化落地走向全球标准输出的坚实基础。
立足全新产业阶段，全行业需立足全球视野、坚持开放共赢，以技术创新驱动产业升级，以生态协同凝聚发展合力，持续打磨、推广AI+eSIM中国方案，全力打造全球智能连接领域的新规则、新标杆、新典范，携手奔赴万物智联新时代。
中国联通将持续依托自身全牌照、全终端、全产业链核心优势，以AI+eSIM深度融合创新为核心引擎，深化全球产业协同与技术共创，持续推动中国eSIM产业从单点技术突破迈向全场景规模应用，从国内领先迈向全球全面引领，为数字中国、智慧社会建设筑牢万物智联的核心连接底座。
（责任编辑：康玲华）
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