9月7日，小米秋季旗舰新品发布会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军正式发布了两款搭载玄戒O3的旗舰产品：小米18 Fold和小米平板9 Pro Max。
三芯齐发打造全生态AI算力底座，两款玄戒O3旗舰终端重磅上市
今年8月24日，小米正式发布玄戒家族新一代芯片产品，AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100，三款芯片共同构建起小米“人车家全生态”的先进AI算力底座。雷军表示，这三款芯片代表了小米在高能效、高带宽、高算力三个方向的重大突破。此次发布的小米18 Fold首次集结了玄戒O3、澎湃OS 4、Xiaomi MiMo端侧大模型三大自研科技。
全新“中折叠”旗舰小米18 Fold，是小米当前自研技术的巅峰之作，两年前立项，研发超过20个月。这是小米迄今为止最高端的旗舰手机，也是小米首次将中折叠纳入小米数字系列。
小米18 Fold搭载小米自主研发设计的玄戒O3 AI旗舰处理器、小米澎湃OS 4和小米MiMo端侧大模型，这是小米芯片、AI、OS三大尖端自研技术首次在一款终端上集结。
过去五年，小米在折叠架构上积累了深厚的技术积淀，相关发明专利达到190多项。五年的技术积累，带来了更加先进的折叠架构，全面应用于小米18 Fold，让折叠屏的可靠性堪比直板机。
小米18 Fold搭载新一代小米龙骨转轴，采用三级连杆结构、高强度7系铝合金。超过8万次整机跌落测试、492项优化设计，业内首款量产双层UTG超薄玻璃，可靠性、整机抗跌落性能全面提升。折痕方面，小米18 Fold平均折痕深度小于30μm，达到全球领先的折痕水平。
小米18 Fold首发支持新一代LPDDR6内存，并联合长鑫存储，率先在旗舰终端产品量产搭载国产LPDDR6，牵引国产核心器件加速走向规模应用。
此外，小米18 Fold还是一款性能、影像、续航全面领先的全能旗舰：搭载7.58英寸内屏、5.38英寸外屏，内外屏均采用小米超级像素技术；搭载徕卡全焦段三摄，2亿像素主摄+3.5倍潜望长焦，支持双屏同拍、边拍边看；配备6000mAh叠片工艺电池，支持67瓦有线、50瓦无线充电。
专业生产力旗舰小米平板9 Pro Max，同样首发搭载了玄戒O3 AI旗舰处理器和小米澎湃OS 4。得益于平板形态和全新的毛细散热结构，小米平板9 Pro Max最新版安兔兔跑分达到561万分，刷新安卓平板迄今最强性能。
小米平板9 Pro Max首发搭载小米澎湃OS 4，并针对生产力进行了大量优化：首发支持WPS for Pad、适配剪映专业版、像素蛋糕等多款生产力软件，支持超级小爱AI办公套件，同时还具备强大的桌面级拓展能力。
两款玄戒终端的上市，意味着玄戒O3正式迈入量产商用阶段。据雷军披露，玄戒O100和玄戒D100也将于明年正式商用，小米成为全球极少数同时布局手机SoC、AI加速芯片和智驾芯片的科技公司。
雷军在发布会上表示，在芯片领域，小米还是后来者，今天的成绩只意味着刚刚开始。“无论前方有多少困难，我们都坚信，只要开始追赶，我们就在赢的路上。”
芯片、AI、OS技术成果密集涌现，小米自研实力迈向体系化突破
2020年，在小米成立十周年之际，小米集团创始人雷军首次提出“技术为本”铁律，小米开始从一家互联网公司向硬核科技公司全面转型。次年，小米宣布正式进军智能电动汽车行业，并重启大芯片研发，雷军表示，未来五年小米将在底层核心技术领域投入超过1000亿元。
五年时间，小米在核心技术领域累计投入金额达到了1055亿元，今年以来，小米在芯片、AI、OS等领域涌现出一系列硬核技术成果，用一组扎实的成绩交出了攀登硬核科技之路的最新答卷。
芯片领域，小米计划十年时间投入500亿元，截至目前已经投入210亿元。在高压强的研发投入下，小米于2025年正式推出中国大陆首款3nm旗舰SoC玄戒O1，搭载玄戒O1的终端累计出货量已突破100万台；新一代三款玄戒芯片全部完成研发和测试认证，玄戒O3已量产商用。
AI大模型领域，小米MiMo大模型完成语言、多模态、语音全系列模型矩阵完整闭环。今年4月，小米MiMo-V2.5-Pro在Artificial Analysis综合智能指数、Agent指数跻身全球开源模型并列第一；今年7月，小米MiMo-V2.5在全球大模型API聚合平台OpenRouter跻身全球调用量周榜、月榜双第一。
在OS领域，小米澎湃OS对系统底层进行全面重构，全面打通了人、车、家跨品类场景。最新发布的小米澎湃OS 4，搭载小米MiMo大模型与全面AI化的「超级小爱2.0」，可实现跨生态、跨场景、跨设备的联动协作，带来AI体验的巨大提升。
在汽车领域，截至9月7日小米汽车累计交付量已超过80万台，仅用时29个月，创造了中国新势力车企交付最快速度纪录。基于小米昆仑技术架构打造的小米澎程系列，从底层解决传统增程车的共性痛点，带来了智能可变大空间SUV的颠覆性体验。
五年时间，围绕芯片、AI、OS等赛道，小米已在底层核心技术上建立起深厚护城河，并建成了手机、汽车、家电三大智能工厂。玄戒芯片已构建起覆盖人车家全生态的先进AI算力底座，小米汽车已完成纯电、增程两大技术平台布局，全面进军增程市场。
9月小米秋季旗舰新品发布会，是对硬核科技创新成果的一次集中展示：玄戒O3、澎湃OS 4已量产搭载于小米18 Fold和小米平板9 Pro Max，小米MiMo端侧大模型已落地小米18 Fold，小米昆仑技术架构三大核心技术全面落地小米澎程新系列。
通过芯片、AI、OS等底层核心技术的持续投入，并密集应用于“人车家全生态”的终端产品，小米正加速成为全球新一代硬核科技引领者。
（责任编辑：郭彭琪）
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