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运营商世界网 谭乔/文
近日，继在MWC2018国际舞台亮相后，联发科曦力P60正式在国内现身。从联发科的介绍来看，曦力P60在性能上与上一代相比有极大提升，此外联发科还希望基于此为业内搭建一个开放性的AI平台。
曦力P60到底有哪些性能上的优势？联发科为什么要坚持向业内开放AI平台？
首款内建多核心人工智能处理器 可与10nm制程工艺性能媲美
随着“人工智能”一词的大热，各个行业均把其当成一个风口，纷纷投入不菲的成本研发，尤其是在通信领域，在人工智能领域角逐的对象更多。作为一家专注于无线通讯等技术领域的芯片厂商，联发科在人工智能领域也早有布局，而曦力P60便是其在人工智能领域的代表作之一。
据了解，曦力P60是联发科首款内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术的新一代SoC，采用八核心大小核架构，内建四颗arm A73 2.0Ghz处理器与四颗arm A53 2.0Ghz处理器;采用台积电12nm FinFET制程工艺，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，其在CPU及GPU的性能均有70%提升。
另外，曦力P60还是一款汲取多方力量及技术优势诞生的作品。据运营商世界网获悉，曦力P60同时融合了来自腾讯、商汤、虹软、旷视等多家厂商的在人工智能方面的方案，在多方力量的加持下，曦力P60能够让手机产品在安全、拍照、人脸辨识等方面有更加的表现。
在发布会现场，联发科无线通信事业部高级产品规划总监李彦辑向大家展示了几组对比示例，示例中进行对比的对象分别为采用14nm、12nm、10nm制程工艺芯片的手机，通过对在包括玩游戏、看视频等不同场景下手机温度的变化情况进行比较，发现搭载联发科曦力P60的产品，其温控能力与搭载10nm芯片的温控能力不相上下。
从对比示例来看，12nm制程工艺的曦力P60在性能上可与10nm制程工艺的处理器相媲美。
不惧马拉松式竞争 坚决创造开放性AI平台
其实早在2017年12月份，联发科当时推出了一款智能健康芯片MT6381，基于人工智能技术，能够在短时间内让用户知晓自身的健康状态。在当时的发布会上，李彦辑就曾表示过，在人工智能技术方面，联发科不做封闭的架构，而是希望能够搭建一个开放性的AI平台。
时至今日，在另外一款人工智能产品发布时，李彦辑再次强调了这个话题，称“联发科会致力于Edge AI（终端人工智能）的开发”，并“打造友善的生态系统”。联发科无线通信事业部总经理李宗霖也补充道，人工智能是一个生态，联发科要做的是将这个平台开放出来，与其他在开发AI算法应用的合作伙伴共同分享。
做封闭架构的好处在于，能够极大地提高效率，且在智能手机发展初期，联发科遵循的是效率加品质的方案，为何如今又要做成开放的平台？如此一来，反而会延长开发周期，有人担心这种马拉松式的竞争会为联发科带来更多考验？
对此种担忧和不解，李宗霖十分肯定的回答道，作为整个大的生态体系下的一员，联发科认为做开放平台“是一条必须要走的路”，因为在互联网时代，“联发科必须要跟得上时代潮流”。联发科在过去一年时间里，对硬件和软件的架构做了较大的调整，从而支持开放平台的搭建工作。
联发科还表示，搭载联发科曦力P60处理器的手机产品预计今年4月份上市。
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