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运营商世界网 李军工 /文
今天，联发科宣布推出面向中低端市场的手机芯片Helio P22，这款芯片采用了12nm工艺，并且将AI技术带入到中低端产品中，能够改善低价位手机的使用体验。这款芯片的亮相将稳固联发科在中低端市场的地位。
今年联发科对高通发起了反击，在终端市场中，联发科推出的Helio P60芯片已经成功的抢占了部分骁龙660的市场，并且在用户中赢得了不错的口碑，联发科已经成功的切入到中高端产品市场。
但是，在联发科一项比较占优的低端市场，目前也面临来自高通方面的压力，骁龙636已经成为中低端手机最常使用的手机芯片之一，此外目前搭载骁龙660芯片的手机价格已经降至2000元以下，这样一来将会对联发科形成较大的威胁。
此次亮相的Helio P22就是一款面向中低端市场的芯片，不但采用了更先进的工艺，并且支持AI人工智能，未来将会成为诸多低价手机的首选芯片。
据悉，Helio P22采用以低功耗著称的台积电12nm FinFET制程工艺，内置八个Arm Cortex A53核心，最高主频可达2.0GHz，搭配智能管理各任务执行的CorePilot 4.0技术，实现性能和功耗的完美平衡。得益于联发科技NeuroPilot人工智能技术，曦力 P22还为用户提供了增强的终端人工智能（Edge AI）体验，比如支持人脸识别、智能相册、单/双摄像头景深的AI拍照。
此外，Helio P22芯片对手机摄像头的支持也将增强，支持1300万 + 800万像素与每秒30帧的快速拍摄能力，以低功耗实现功能强大的硬件景深引擎，提供实时背景虚化预览，并且具备缩小颗粒、降噪、混迭、色差等功能， 在各种光线条件下均能拍出清晰影像。
在网络连接方面，曦力 P22支持双卡双VoLTE，两张SIM卡均能支持快速4G LTE连接、高速的802.11ac WiFi、最新蓝牙5.0标准，以及四卫星全球导航定位系统，提供速度更快、效率更高、更准确的本地与全球联网能力。
由此可见，联发科P22芯片能够大幅提升中低端手机的体验，高通也将在中低端市场面临一个强悍的对手。据悉，Helio P22已经实现量产，并交付给手机厂商，搭载该芯片的手机将会在第二季度正式上市。
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