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运营商世界网 丁浩/文
日前，中国移动物联网有限公司发布公告称，将对eSIM芯片封装代工进行采购，预估数量也到了4000万片，如此大数量的采购又能看出中国移动怎样的战略方向？
据悉，本次采购的是对eSIM芯片的封装代工，品类为DFN8L eSIM(2*2*0.75mm)，采购单价为0.20元/片，预估数量也达到了4000万片，预估金额也达到了800万元。
而就在几天前中移物联网宣布将采购4000万颗消费级eSIM晶圆，1000万颗工业级eSIM晶圆，上限金额为2000万元。
接连的对物联网eSIM芯片相关工艺进行采购，有预示着中国移动怎样的战略方向？
现今，移动物联网盛行，在传统通信市场日渐萎缩的背景下，运营商逐步意识到其布局物联网的至关重要。而业内也一致认为，eSIM难于短时间内颠覆手机市场，其真正的爆发点在于物联网。
据悉，早在去年年初，中移物联网有限公司就对外宣布成功研发出首款内置eSIM卡。作为一款为物联网领域量身定做的通信芯片，其能有效解决当前物联网产品使用SIM卡通信芯片导致的通信率过低、个人信息容易被盗等一系列问题。
而就在不久前，中国移动也正式对外推出了移动首款eSIM芯片，并将提供“芯片+eSIM+连接服务”，而这不仅仅智能穿戴、工业设备监控等领域，eSIM卡也将更好的赋能现今火热的车联网领域。
数据显示，到2020年，全球移动互联设备将达到105亿台，远远超过全球人口总数，面对如此海量的移动互联设备，eSIM凭借其优势打开了物联网大门。而中移动作为全球领先的运营商企业，其势必会在eSIM领域发力，此次接连的对外采购eSIM芯片相关工艺，也是对外展示了其的发力成果。
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