中国移动公布主流旗舰芯片性能评测 联发科曦力P60竟垫底

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运营商世界网  八卦叨/文

今日，中国移动发布了2018年智能硬件质量报告，报告内容除了手机产品各方面性能的检测，还对目前市场上的主流芯片产品进行了评测。值得一提的是，在主流旗舰芯片综合评测排行榜上，与其他两款芯片相比，联发科曦力P60的表现最差。

据了解，2018年智能硬件质量报告对高通骁龙845、海思麒麟970、联发科曦力P60三款芯片进行了评测，评测的项目包括在Modem评价、CPU评价和GPU评价三项。但无论是在Modem评价、CPU评价还是GPU评价中，联发科曦力P60得分均为4颗星，排名最靠后，而其他两款芯片至少有一款评价的结果达到了5颗星。

作为联发科推出的首款AI芯片，曦力P60于今年3月份发布，被联发科视为翻身之作。从当时的介绍来看，联发科曦力P60采用12nm制程工艺，与上一代产品Helio P23与Helio P30相比，其CPU及GPU性能有70％的提升。

性能大幅度提升，同时又是首款内置多核心人工智能的处理器，这样一款产品当然被联发科寄予厚望。不过就目前中国移动发布的报告来看，联发科曦力P60的评测结果还是无法与高通和海思产品相提并论，并没有为联发科争气。

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