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运营商世界网 郭彭琪/文
运营商世界网讯，10月10日，华为副董事长、轮值主席徐直军作为开场嘉宾开启了主题“+智能见未来”的2018年华为全联接生态大会。大会上，徐直军发布了华为五大人工智能发展战略，同时还专门针对全栈全场景解决方案发布了两款芯片产品。
当前人工智能已经成为了一种新的通用目的技术，并且已经开始涉及至诸多行业，包括公共、教育、健康等领域。徐直军表示，伴随着人工智能的不断发展，也将会带来几家欢喜几家愁的场面，当前人工智能技术并不是万能的，华为将致力于聚焦人工智能能解决问题的能力和其创造的价值。
随后，徐直军发布了华为五大人工智能发展战略。他表示，华为将会投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养解决方案增强和提升内部效率。
一投资基础研究：在计算视觉、自然语言处理、决策推理等领域构筑数据高效（更少的数据需求）、能耗高效（更低的算力和能耗） ，安全可信、自动自治的机器学习基础能力。
二打造全栈方案：打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的、全栈解决方案，提供充裕的、经济的算力资源，简单易用、高效率、全流程的AI平台。
三投资开放生态和人才培养：面向全球，持续与学术界、产业界和行业伙伴广泛合作，打造人工智能开放生态，培养人工智能人才。
四解决方案增强：把AI思维和技术引入现有产品和服务，实现更大价值、更强竞争力。
五内部效率提升：应用AI优化内部管理，对准海量作业场景，大幅度提升内部运营效率和质量。
针对此次华为推出的人工智能AI发展战略历程，徐直军称任何战略形成需要一个过程，一直以来华为都会基于客户需求和自身能力做出战略发布。
针对打造全栈全场景解决方案，徐直军还发布了两款AI芯片产品，分别是华为昇腾910和华为昇腾310。其中华为昇腾910是当前单芯片计算密度最大的芯片产品，其运用达芬奇架构，最大功耗达到350W，其采用7nm工艺，Flops达到了256T，这款产品将会在明年二季度正式上市。
而华为昇腾310将实现极致高效计算低功耗的AI SoC,其同样采用达芬奇架构，最大功耗达到8W，此款芯片产品将会运用智能手机、智能附件以及智能手表。
采访中，徐直军多次表示，今天推出的这两款芯片产品华为不会单独以芯片进行销售，不会和同行业芯片厂商有着直接的竞争，且会以AI加速卡、AI模块、服务器等产品融合来面向第三方销售。
针对为何不基于已有的麒麟芯片来做？徐直军称，麒麟芯片是专门运用于智能手机终端领域，并不能全面用于人工智能数据、边缘云、端等领域，而此次发布的昇腾310和昇腾910将是运用于华为的云服务、服务器设备以及边缘云端领域。
目前华为已经基于AI芯片昇腾310推出了AI加速模块、AI加速卡、AI智能小站、AI一体机和移动数据中心。
