运营商财经网 八卦叨/文
联发科的申请基本没戏，困住华为芯片的，从来不止一个光刻机。
8月初的时候，华为向联发科下单1.2亿颗芯片的消息还是全网热议话题，联发科虽然没承认但也表示可以承接华为订单，这才不过一个月，事情就迎来了多次大反转。
联发科向美国提出申请，希望之后能继续供货给华为，一看就知道基本没希望，在联发科之前，高通、台积电花重金去游说，都没有改变断供华为的事实。
现在唯一的办法是所有底层技术我们都要研发，不仅仅是光刻机，半导体产业链包括半导体材料、生产设备、EDA、IP核、设计、制造、封测，还有半导体应用。目前在所有环节中，只有华为海思在设计环节是比较厉害，其余环节都需要我们去攻克。
任正非一直强调主要基础科学、前沿科学的研究，余承东也表示目前要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、封装封测等，要不即便攻克了光刻机，我们也会在其他环节被卡脖子。
（责任编辑：杨丹丹）
运营商财经网（官方微信公众号yyscjrd）—— 主流财经媒体，一家全面覆盖科技、金融、证券、汽车、房产、食品、医药、日化、酒业及其他各种消费品报道的原创资讯网站。
分享至：
文章关键词：
高通台积电
