运营商世界网专栏记者 梁炜/文
近日，大唐电信发布公告，由联芯、高通、建广、智路四家公司共同在贵州成立瓴盛科技，其中联芯科技24.133%，高通24.133%，建广34.643%，智路17.091%。掀起了中美手机芯片领域的战略合作新篇章。联芯分别与marvell和高通都谈过，如今却成功牵手高通，到底是什么让这两家代表着中美两国最高技术的手机芯片公司合作成功？
首先在通信标准技术上，2001年棕榈泉会议上，以大唐电信集团为主的中国3G TD-SCDMA标准提案全会通过，正式纳入Release 2000开始，大唐与高通就在各个角落进行角逐。继3G\4G后，5G上大唐再次展现实力，用自研全球最小的256天线，5G测试终端上达到4Gbps的数率，通信标准技术演进上再次上演着大唐与高通的较量。
永远领先，是伟大公司必须具备的特质，2012年中国移动开始4G网络建设并开始试商用，终端芯片先发战争再次打响，从2012年-2014年的多次4G终端竞标中，当时已经开发TDD-LTE\TDS\GSM 4G多模芯片的只有联芯科技（1761）、高通（9X15）、marvell（1802），这三款芯片从2012年开始到2014年三年内厮杀激烈，其他芯片公司望而却步，都没有能力研发出芯片参与竞争。这三款芯片迄今为止还在市场上继续竞争着。所以在芯片市场上，大唐联芯与高通也是长期PK。
竞争中合作，合作中竞争，这不仅是两个公司高层形成的共识，也是产业的福音，从3G到4G两家公司都主张在重大技术创新的研发投入，一直领导行业技术新方向。而不是等产业形成规模后再进行研发投入，以低价抢占市场的策略。这就是为什么3G到4G，4G到5G的演进过程中，总有联芯与高通的身影，所以纵观上诉几点可以得出结论：联芯与高通不仅在技术层面上是竞争中带合作，而且在企业价值观上的高度也是相同的，这就是两个公司的合作大基础。
回顾TD-SCDMA历经坎坷，联芯科技（原大唐移动上海子公司）等为产业发展付出了巨大心血，联芯科技在集团领导支持下、由孙玉望总经理为核心，冯磊，刘积堂等组成的核心高管团队，大力发展芯片核心技术、及无线通信关键核心技术，自主研发中国首颗大批量量产的3G手机芯片，开创了一个崭新的局面。在这个过程中，联芯科技毫无保留，与运营商、芯片友商合作交流，无私奉献各种经验，虽然最后结果现实TD-SCDMA与WCDMA市场规模差距很大，但是经过了TD-SCDMA的洗礼，中国通信产业链能力获得了质的飞跃，一举成为通信技术大国，其主要体现为以下几点：
1、4G标准，中国再次先发，由于经过TD-SCDMA的成功过程，中国移动学会了更多更先进的技术，打破了传统运营商的能力，抛弃了拿来主义，成立GTI组织，率先制定了TD-LTE的4G标准，称为了全球屈指可数的拥有强大技术与标准制定能力的运营商。
2、中国手机芯片产业得到了充足信心并长足发展，2008年，TD-SCDMA手机芯片产业到了最黑暗的冬天、诺基亚和TI的TD-SCDMA合资芯片公司凯明倒闭；纳斯达克上市公司展讯由于在技术上迟迟无法突破，股价跌到仅0.7美元；三星、飞利浦、大唐联合成立的T3G都很艰难时候；联芯科技成功推出2000L和2000+两颗芯片，并配合多家厂商推出多款终端，并实现大规模量产，一下激活市场，因此一年后中国移动获得TD-SCDMA牌照，让展讯、重邮、等获得了一个更良好的发展空间。所以没有联芯当年的巨大付出，也不会有展讯今天生存的空间，但是迄今为止，展讯还是采取多年战术，不愿意在5G等新技术上进行投入，2G3G依旧是展讯最大的业务。
3、随着时代的变化，联芯手机芯片人才大批量成长，为产业培养了大批量的芯片研发人才，让手机芯片产业不再高门槛，为我国芯片产业人才输送作出了重大贡献。纵观目前其他手机芯片公司，展讯、海思、高通、MTK等均有不少曾经联芯的员工。
